Optimised Reflow Settings                                                              
               
        Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4 Zone 5 Zone 6 Zone 7 Zone 8 Zone 9 Zone 10 11.00 12 & 13        
  Max oven set temp Distance between each zone          
  Card density Hi(1) low (2) Oven zone settings              
  Weight of pannel/card in grams Ramp rates in each zone          
  Board Tg Value Dwell time in each zone (sec) Total        
  Room Temperature Time above LiqºC Time >Liq        
  Conv speed (mm/sec) Time above 230ºC Time >230        
  Fan Speed FR4 % damage by zone            
  Time above Liq (30-60 sec) Target temperature on board 150.00 60.00          
  Time above 230ºC              
  Soak time (60-90 sec)                    
  Liquidous temp of alloy              
  Based on Tg 150, % increase                
  If Tg 170 used % increase =                
100um outer layer % expansion                  
  500um inner layers % expansion                
  Time device is in damage                  
  Area under curve (>300)                
  Engineer Name                    
    Conveyor speed convertor                
      Convert cm/min to mm/sec Cm/min mm/sec            
  Card identification                
    Convert Inch/min to mm/sec Inch/min mm/sec            
                   
  Program (i.e Nokia)                
                 
                 
  Reflow side 1              
                   
               
  Reflow side 2            
     
 
         
               

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